穿牆人

【財訊快報記者李純君報導】5G手機明年出貨量可望倍增，手機晶片大廠聯發科( 2454 )與高通積極備戰，而高通今日宣布，推出自家新一代旗艦5G晶片驍龍888；這款晶片主要在三星以5奈米製程產出，並由日月光( 3711 )和京元電子( 2449 )進行後段封測，而載板部分則是欣興( 3037 )與景碩( 3189 )供應。

　　高通介紹，Snapdragon 888搭載高通第三代 Snapdragon X60 5G數據機射頻系統，可在全球所有主要頻段提供mmWave和sub-6連線，並支援5G載波聚合、全球多SIM卡、獨立組網、非獨立組網和動態頻譜共用，實現全球相容性；而這款晶片也是目前少數支援mmWave毫米波頻段的5G晶片。

　　目前預計採用高通Snapdragon 888晶片的OEM廠商與手機品牌廠，包括華碩( 2357 )、黑鯊科技、聯想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、REALME、一加、OPPO、夏普、VIVO、小米與中興；而小米創辦人雷軍更對外揭露，自家的新一代5G旗艦機Mil 1便是採用高通Snapdragon 888晶片。